德州仪器 (TI) 日前宣布推出了高性能、低成本 TMS320C6452 DSP，该产品提供了优化的性价比方案，可满足目前处理密集型多通道基础局端与医疗成像系统的要求。凭借此产品，电信接入基础设备的设计人员现在能在成本不变的情况下，将 VoIP 与会议通道数提高一倍，从而降低系统成本与功耗，并提高整体性能。此外，TI 还同时推出了 业界最快1.2GHz单内核 DSP —— TMS320C6455，进一步加强了其在该领域的性能领先优势。如欲了解有关 C6452 与 C6455 DSP的更多信息，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/dsp/docs/dspplatformscontentnp.tsp?sectionId=2&familyId=132&tabId=494&DCMP=dsp_c6452&HQS=Other+OT+c6452and55。

    AltiGen 公司的硬件设计副总裁 Simon Chouldjian 指出：“多年来的使用结果证明，TI 的 C6000  DSP 平台无论是从可靠性、成本优势，还是易用性方面，都堪称典范。TI 不断提高 C6000 DSP 性能，使速度更快，指令集效率更高。AltiGen在整个产品开发生命周期中都获得了TI产品与技术的大力支持，我们将继续采用 TI 今后的产品系列。”

C6452 DSP 为客户带来的主要优势

    最新推出的代码兼容 900 MHz C6452 DSP 比 TI 获得广泛采用的 TMS320C6415T DSP 的价格还降低了逾 30%，设计人员能迅速便捷地将设计从广泛部署的基于 C641x 的产品向该平台移植。因此，广大客户都能受益于最新 C6452 器件的高级通信外设、扩展存储器以及更高性价比。

    C6452 DSP 采用 TI 的增强型 TMS320C64x+ 内核，与 C6415T 相比，其L1缓存提高了一倍，L2 缓存提高了 40%，从而为客户轻松添加差异化特性预留了充分的空间。C6452 DSP 还包含两个千兆以太网 MAC 端口与一个千兆交换开关，从而大幅提高了多芯片设计的效率，通过自动监控数据流确保了只有适当的数据包才可占用 DSP 性能。此外，该器件还配备了电信串行接口端口 (TSIP)，能无缝连接至通用电信串行数据流，有助于最终提高性能，增加可靠性与灵活性。

    ·在不增加成本的情况下将通道数提高一倍 —— 提高通道密度对基础局端设计至关重要，因为在大多数情况下，机架空间 都是有限的。C6452 DSP 的时钟速率为 900 MHz，支持可扩展存储器、高级外设，还能方便地通过两个 SGMII 端口实现菊花链，这就为系统级设计人员提供了提高通道密度需要的构建块。C6452 DSP 相对于 C6415T DSP 价格较低，而且还得到了 Adaptive Digital Technologies 等第三方合作伙伴的系统软件支持，在成本不变的情况下能将通道数提高一倍，还支持回声消除、会议以及 VoIP/G.PAK 应用等；
    ·减少应用瓶颈 —— C6452 DSP 有两个 SGMII 以太网 MAC 端口与一个千兆交换开关，让系统中每个独立 DSP 都只处理涉及该 DSP 功能的数据包。SGMII 是一种应用广泛的技术，可连接 MAC 级高速以太网设备。TI 的交换机增加了决策闸，其功能包括区别语音与数据流量等。如果卡上某个 DSP 专门用作视频处理的话，那么就会阻止数据流量进入，这样就能更高效地利用处理带宽；
    ·相对于 C6415T DSP，C6452 DSP 实现了增强型 IO 外设与更大的片上存储器，而且其 66 MHz PCI 接口使数据速度提高了一倍。同样，DDR2 接口也使外部存储器的带宽翻了一番。L1 指令和数据缓存翻番后达 32 Kbytes。L2缓存大小则增加了40%。

独立检测结果证实：TI C6455 DSP 是业界最快器件

    TI 不断加大对于高性能产品的投入力度，通过推出 1.2 GHz TMS320C6455 DSP 进一步扩展了其 DSP 产品系列。1.2 GHz C6455 的价格与此前 1GHz 器件一样，这样开发人员毋需增加成本就能大幅提高性能。Berkeley Design Technology 公司 (BDTI) 对 C6455 进行了基准分析，结果表明其领先于其它所有单内核可编程DSP，其速度的 BDTImark2000TM得分高达 13170。由于 BDTI Benchmarks  可在多种算法上测量性能，因此能根据实际应用给出性能评测预期，是全球使用最广泛的数字信号处理检测基准。

    对于大多数要求实现最高性能以及处理器间通信的处理密集型应用而言，C6455 DSP 在统一器件上完美结合了高带宽外设集成（千兆以太网 MAC）、Serial RapidIO (sRIO) 以及更大的存储器（L2 存储器达 2MB）。

价格与供货情况

    客户现在可订购 TI 的 TMS320C6452 DSP。这款高集成度器件采用 19 毫米 × 19 毫米 361 引线 BGA 封装。此外，目前还接受 C6452 DSP 评估板 (EVM) 订单。1.2GHz C6455 DSP也已开始供货。1.2GHz C6455 DSP 入门套件已开始接受订单。如欲了解更多信息，敬请访问：www.ti.com/C6452and55。