传台积电与苹果达成3年协议 代工A8A9系列芯片
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| 传台积电与苹果达成3年协议 代工A8A9系列芯片 |
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作者：李群 转贴自：比特网 点击数：315 更新时间：2013-6-27 文章录入：pecker
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《CNET》周二引述台湾媒体消息报道，台积和苹果据称已达成协议，将为其代工A系列处理器。
台媒《Digitimes》指出，台积和其芯片设计合作伙伴创意电子已和苹果签下3年的合作协议。报道称：“根据此协议，台积可完全取代或占去部份目前供货商三星电子的处理器供货。”
据悉苹果的A8、A9和A9X芯片，均将委托台积代工制作，今年7月即将开始投入A8芯片量产程序。报道内容未提及A7芯片相关协议，传闻下一代iPhone5S和最新iPad均将使用A7芯片，而目前iPhone5和iPad4系使用A6/A6X系列。
这或许代表三星仍将负责生产A7系列芯片，但唯有等待产品推出，实际进行拆解后才能确定代工单究竟花落谁家。
A8问世的时间显得有点过早，据《Digitimes》称，A8将用于2014年初推出的iPhone产品，如此一来最新代A7芯片和其后继A8，推出时间上相隔甚近。依照过去历史来看，处理器系列改朝换代的时间间隔，至少达12个月。
需注意的是，一款芯片开始生产至少几个月后，才能供应厂商用以制造组装产品。报导指出，A9和A9X芯片的生产期，估计将落于2014年末尾。 |
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