东芝推出高压、大电流步进电机控制驱动器
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| 东芝推出高压、大电流步进电机控制驱动器 |
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作者：佚名 转贴自：东芝 点击数：265 更新时间：2013-5-31 文章录入：pecker
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东芝公司推出了六款采用东芝BiCD 130nm混合信号工艺技术打造的新一代步进电机控制驱动器，可提供绝佳的每单位面积导通电阻（Ron），以实现高度集成的小功率设备，具有业界最高的电压与电流组合（产品型号TB6600HG和TB67H302HG）1和紧凑的体积（产品型号TB67S213FTAG、TB67S215FTAG、TB62261FTAG和TB62262FTAG）。这些设备适用于多种应用，如打印机、ATM机、机器人、工艺控制机器和医疗设备。
如今的打印机、ATM机和工艺控制机器都需要具备快速、高扭矩和高精准度等特性，以便长期高效使用。新款东芝步进电机控制驱动器通过出色的设计、绝佳的性能和最合适的封装满足了这些要求。针对大功率应用，TB6600HG和TB67H302HG设备整合了业内最高的电压与电流组合，最大额定值为50V/5.0A2。它们采用可贴装散热片的HZIP25封装。另外，TB6600HG还具备1/16微步进功能，可减少声音噪音和振动。
TB67S213FTAG和TB67S215FTAG设备的额定值为40V/2.5A2，并针对中功率应用采用紧凑的QFN-36 6mm x 6mm封装。它们的功耗较前一代设备而言还降低了50%。TB62261FTAG和TB62262FTAG设备的额定值为40V/1.5A2，并针对小功率应用也采用了QFN-36 6mm x 6mm封装。
上述所提及的所有东芝电机控制驱动器均具备混合衰减模式，可通过更改电流路径改善电机驱动电流的响应特性，实现最佳的电机驱动性能。采用QFN-36 6mm x 6mm封装的设备的体积要比相同性能的表面贴装设备小30%左右。因此，这些电机控制驱动器可以集成在电机控制板上，从而降低客户设计成本。
主要规格
注：
1：截至新闻稿发布之日
2：绝对最大额定电流 |
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