根据外电报道，本周二英特尔宣称将从其 “Penryn”微处理器系列产品开始，剔除微芯片中主要的有毒成分之一铅。

    英特尔表示将在今年晚些时候的停止在Penryn系列微处理器中使用铅，Penryn系列系列微处理器使用45纳米工艺制造。而使用65纳米技术的芯片将会在明年停止使用铅。

    英特尔削减其芯片中的铅含量的工作已经开展了几年，取得进展的同时也花费高昂的资金。在2005年，英特尔的一名管理人员曾透漏公司已经花费1亿美元发展铅的替代材料，铅在芯片制造焊接时使用。公司在当时的目标是在2010年实现无铅。英特尔公司看来已经实现了目标，但没有透漏实现芯片无铅的总支出。铅是一种有毒的金属，但由于它的导电和金属特性，使其在半导体工业中非常有用。
    英特尔从2002年开始就着手从其产品中减少铅用量，当时它推出了用锡、银和铜替代铅的闪存。到2004年，英特尔开始在其芯片集和微处理器中用锡、银和铜的合金焊料替代铅大部分焊料，但是仍然在这些产品中使用0.02克的铅焊料。

    英特尔此次还表示将使用锡、银和铜的合金焊料替代铅焊料，这种替换将不会影响芯片的性能。