目前，半导体工艺已经发展到了相当高的水平，包括英特尔、台积电、三星等在内的众多厂商都普遍进入了20nm时代。而在2013年底或者2014年上半年，行业将顺利跨入14-16nm时代;这一点从前段时间举办的通用平台大会上就可略窥一二。不过作为一个投资回报期相当长的行业，半导体老大哥英特尔正在将眼光放在更长远的10nm工艺上。

　　Intel以色列总经理Maxine Fassberg对路透社说：“一种(制造工艺)技术的生命周期平均是2-6年，所以我们需要抓紧迈出下一步，10nm。我们需要提前做出一个足够长远的决定，以便更新工厂。对于10nm来说，今年就需要下定决心。”

　　以色列的fab 28作为英特尔先进工艺的重要生产基地，目前正在全力生产22nm Ivy Bridge架构处理器。而今年，英特尔主推的Haswell架构产品也将由fab 28主力生产。但如果按照Maxine Fassberg的言论来推断的话，英特尔以色列将会把未来重点放在10nm上，下一步的14nm工艺并不会在这里进行投产。

Intel 10nm工艺路线图

　　从目前现有的资料来看，英特尔并不会在未来的14nm工艺上仍会采用目前普遍采用的液浸式光刻系统的双重成像技术，而10nm究竟会采用哪种刻蚀技术暂时还不确定。不过就算英特尔继续采用现有技术来生产10nm产品，液浸式技术也走到了尽头，未来将是极紫外光刻技术的天下。

　　而英特尔的对手GlobalFoundries则宣称将会在2015年就部署10nm的相关技术。不过GF是否能够及时拿出相关的产品倒是相当令人担心。

　　总之，英特尔的目标还是相当明确的，在不久的将来就会开始10nm相关技术的验证和设备部署工作，而承担这一重任的工厂很可能就是坐落于以色列的fab 28。显然，英特尔的脚步相当快，而尽早开始相关技术的论证和实验也将有助于英特尔按时拿出合格的新一代产品。