德州仪器最新检测及配置开关 IC，进一步优化耳麦音频体验
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| 德州仪器最新检测及配置开关 IC，进一步优化耳麦音频体验 |
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作者：佚名 转贴自：德州仪器 点击数：294 更新时间：2012-7-24 文章录入：pecker
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新耳麦音频检测及配置开关IC，该单芯片可支持一般耳麦音频应用。TS3A225E 在单一组件中集成自动检测与开关功能，避免终端设备因采用分立组件造成的检测、漏电与杂音问题，极适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、音频基座（audio docks）以及家庭音频应用等终端设备。详细产品信息与样品定购，请参见网页：www.ti.com.cn/product/cn/ts3a225e。
TS3A225E 可无缝连接 TLV320AIC3262 与 TLV320AIC3212 等 TI 业界最佳音频编解码器。对于只需 2x2 交叉点（crosspoint）开关功能而无需检测耳机类型的客户，TI 还提供更低成本的 TS3A26746E。此外，TI 开关产品系列还包括其它音频、视频、USB、LAN 以及 DDR 开关等，详情请参见：www.ti.com.cn/switches。
主要特性与优势
·优化终端用户体验：支持所有厂商的三音叉(three-prong)（无麦克风）及四音叉(four-prong)（有麦克风）音频耳麦；
·简化系统设计：检测四音叉(four-prong)耳麦麦克风与接地引脚配置，通过 2x2 交叉点开关提供路由（routing）；
·有效控制系统操作与调试：可通过 I2C 接口通报耳麦运作信息；
·防止音频信号失真：与同类竞争产品相比，接地开关的导通电阻锐降 66%（100 莫姆）；
·更简单的系统安装与布线：提供 QFN 与 WCSP 封装。
供货情况与封装
采用 16 引脚 QFN 与 WCSP 封装的 TS3A225E 现已开始供货。 |
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