设为首页
联系站长
加入收藏
 您的位置: Pecker's Home >> 文章频道 >> 业界新闻 >> 电子 >> 正文
  罗姆开发出高温环境下亦无热失控的超低IR肖特基势垒二极管         
罗姆开发出高温环境下亦无热失控的超低IR肖特基势垒二极管
[ 作者:佚名    转贴自:罗姆    点击数:339    更新时间:2012-7-23    文章录入:pecker

    罗姆近日面向车载、电源设备,开发出高温环境下亦可使用的超低IR肖特基势垒二极管"RBxx8系列"。与传统的车载用整流二极管相比,可降低约40%的功耗,非常有助于电动车(EV)和混合动力车(HEV)等要求更低功耗的电路节能。

    本产品已从1月份开始销售样品(样品价格50~200日元/个),从5月份开始以月产100万个的规模进行量产。关于生产基地,前期工序在罗姆ROHM Wako Co., Ltd.(日本冈山县),后期工序在ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚),ROHM Integrated Systems (Thailand) Co.,Ltd.(泰国)、ROHM Korea Corporation(南朝鲜)进行。

    高温环境下使用的车载、电源设备的电路中,由于担心热失控,因此普遍采用整流二极管和快速恢复二极管(FRD)。但是由于整流二极管和FRD的VF值较高,因此很难实现EV和HEV所要求的更低功耗。在这种背景下,VF值较低的肖特基势垒二极管(SBD)在高温环境下亦可安全使用的产品的开发需求逐年高涨。

    此次,罗姆通过采用最适合高温环境的金属,实现了业界顶级低IR化。与传统的SBD相比,IR降低到约1/100,使高温环境下的使用成为可能。 由此,整流二极管和FRD的替换成为可能,VF特性得以大幅改善(与传统的FRD相比,VF降低约40%)。另外,更低VF可以抑制发热,成功实现小型化封装,有助于不断电子化、小型化需求高涨的EV、HEV节省空间。

    罗姆今后还会进一步推进整流二极管的替换带来的低VF化、小型化,不断为提高车载、电源设备的效率做出贡献。


<特点>

1) 与传统产品相比,损耗约降低40%
与一般用于车载的FRD相比,VF降低约40%。有助于降低功耗。

与传统产品相比,损耗约降低40%

2) 小型封装有助于节省空间
与传统产品相比,可实现小一号尺寸的封装设计。

小型封装有助于节省空间

3) 高温环境下亦无热失控
实现了超低IR,因此Ta=150ºC也不会发生热失控,可在车载等高温环境下使用。

高温环境下亦无热失控

<规格> 


Package Part No. 绝对最大额定值 电气特性 (Ta=25ºC)
VR(V) IO(A) VF(V)
Max.
IF(A) IR(uA)
Max.
VR(V)
TUMD2 RB558VA150 150 0.5 0.95 0.5 0.5 150
PMDU RB168M-40 40 1 0.65 1 0.55 40
RB168M-60 60 1 0.68 1 1.5 60
RB168M150 150 1 0.84 1 20 150
PMDS RB068L-40 40 2 0.69 2 1 40
RB068L-60 60 2 0.70 2 2 60
RB068L100 100 2 0.80 2 50 100
☆ RB068L-150 150 2 0.85 2 5 150
RB058L-40 40 3 0.70 3 5 40
RB058L-60 60 3 0.64 3 4 60
CPD RB088B150 150 10 0.88 5 15 150
LPDS RB088NS150 150 10 0.88 5 15 150
RB288NS100 100 30 0.87 5 150 100
TO-220FN RB088T150 150 10 0.88 5 15 150
RB228T100 100 30 0.87 5 150 100
☆ 开发中 

<术语解说>

  1. 肖特基势垒二极管(Schottky-Barrier Diode:SBD)
    使金属和半导体接触从而形成肖特基结,利用其可得到整流性(二极管特性)的二极管。具有"正向压降少、开关速度快"的特点。主要用于开关电源等。
  2. 快速恢复二极管(Fast Recovery Diode: FRD)
    正向施加的电压向反向切换时,反向电流瞬间流过。这种电流到零之间的时间―即反向恢复时间快的一种二极管。
  3. VF ( Forward Voltage)
    是指正向电流经过时二极管产生的电压值。数值越小功耗越少。
  4. IR(Reverse Current)
    是指施加反向电压时发生的反向电流。数值越小功耗越少。
  5. 热失控
    反向损耗超过散热,损耗进一步增加,产品温度呈指数级上升的状态。
分享到:
    免责声明:本文仅代表作者个人观点,与Pecker's Home无关。登载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字和图片(或其他媒体形式内容)的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺。请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。如果有侵犯版权事宜,请通知master@peckerhome.com,我们将在第一时间删除该信息。
  • 上一篇文章: NEC协助JAXA发射水循环观测卫星「SHIZUKU」

  • 下一篇文章: 罗姆开发出实现业界最小的待机电流6μA的车载用LDO稳压器
  • 发表评论】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口
     最新5篇热点文章
    处理器架构消亡史[00140]
    通信恩仇,5G江湖[00281]
    官方辟谣扫码支付引爆加油…[00524]
    谷歌搭售是不是作恶?可以…[00285]
    你对Zigbee无线连接了解多…[00515]
     
     最新5篇推荐文章
    Pecker之家开通用于电子元…[02-13]
    印刷电路板图设计经验[04-04]
    基于电力线通信的家庭网络…[03-23]
    利用USB控制器设计的Windo…[01-20]
    基于ARM920T微处理器的IDE…[01-20]
     
     相 关 文 章
    罗姆旗下的LAPIS Semicond…[00288]
    罗姆旗下LAPIS Semiconduc…[00254]
    罗姆旗下LAPIS Semiconduc…[00310]
    罗姆开发出搭载手机来电RF…[00303]
    罗姆开发出搭载PFC控制功能…[00298]

      网友评论:(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!)
        没有任何评论