美信发布第三代TINI®电源SoC芯片组，面向机身更薄、能效更高的智能手机
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| 美信发布第三代TINI®电源SoC芯片组，面向机身更薄、能效更高的智能手机 |
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作者：佚名 转贴自：美信 点击数：227 更新时间：2012-7-20 文章录入：pecker
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美信最新推出用于Galaxy S® III供电、配合Exynos 4412四核应用处理器的电源SoC芯片组，有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机。
Maxim最新的电源SoC芯片组满足电源管理、充电和USB多路复用等全部要求，在为Samsung®应用处理器和基带处理器供电时能够实现尺寸与灵活性的最佳平衡。芯片组可充分利用电池容量、提高USB互联能力。芯片组能够管理多达60个通道的供电，转换效率比上一代产品提高20%。Maxim独特的绿色模式稳压器架构和调理技术，结合公司专有的低功耗、亚微米级工艺，可有效延长手机的待机时间和电池工作时间。芯片组还具备最快的电池充电功能，并且发热极低。高集成度和先进的设计大大降低了尺寸、厚度和外部元件数量，使智能手机更加轻薄。
芯片组特性
·第一颗电源SoC为Exynos 4412应用处理器高效供电。
·第二颗电源SoC用于LTE (4G)基带处理器供电，实现更快、更可靠的数据和语音通信。
·第三颗电源SoC提供多个集成功能，包括：电池充电器、触控电机驱动器、可最大程度延长电池使用时间的高精度ModelGauge®技术、采用单个USB连接器实现充电或配件连接。
业内评价
“消费者迫切需要尺寸最小、能效最高的电源方案，从而使终端用户可以获得以现有电池支持最新多媒体功能全天候服务的绝佳体验”，Maxim Integrated Products移动事业部高级副总裁Chae Lee评价道：“我们最新的电源SoC方案尺寸比上一代产品减小30%，转换效率提升20%”。
有意向使用电源SoC芯片组开发高集成度智能手机的用户，请联络Maxim销售代表处。 |
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