ARM宣布针对台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称：台积电）的40与28纳米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex™ 处理器的全新处理器优化包（POP）解决方案。未来，至少会有9款针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心的最新处理器优化包推出。处理器优化包作为ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成单核、双核与四核实现。同时，这一解决方案可帮助降低基于Cortex处理器的系统级芯片（SoC）的开发风险并缩短产品上市时间，合作伙伴最快只需六周便可开发出具有竞争力的产品。

    在28纳米HPM（移动高性能）与28纳米HP（高性能）先进制程方面，ARM发布了Cortex-A9处理器优化包以及首次针对最新的Cortex-A7及Cortex-A15处理器的处理器优化包。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心搭配使用在ARM big.LITTLE™节能处理器解决方案中，这次针对这两款核心所推出的全新处理器优化包，将确保为big.LITTLE实现提供完整的解决方案。率先取得ARM授权使用台积电28纳米HPM制程Cortex-A15处理器优化包的首批芯片将于数月内投产。

    在台积电40纳米LP（低功耗）制程上，ARM现有的Cortex-A5与Cortex-A9处理器优化包，也将随着Cortex-A7处理器优化包的推出而进行拓展。此外，ARM也会与台积电技术保持一致，推出支持台积电最新40纳米LP高速制程的各种新款处理器优化包，让这些制程技术能充分利用ARM处理器优化包的实现优势。ARM针对台积电40纳米LP制程所推出的Cortex-A5（1.0 GHz）与Cortex-A9（1.4 GHz）处理器优化包，已由ARM合作伙伴应用于智能电视、机顶盒、移动计算与智能手机等设备的量产芯片上。

    台积电研发副总经理侯永清表示：“ARM一直在先进技术上与台积公司密切合作，并针对我们40到28纳米制程技术，提供了成熟且丰富的ARM核心优化解决方案产品路线图。由此所开发的处理器优化包，有助于加速ARM系统级芯片（SoC）的设计与生产。”

    ARM处理器优化包（POP）包括三款实现ARM内核优化的必要核心组件。第一个是为ARM内核和制程技术特别订制的Artisan物理IP逻辑库和L1内存库。这项物理IP是 ARM处理器与物理IP两个部门紧密合作并经过反复实验的最优研发结果。第二个是综合基准测试报告，它记录了ARM内核实现所需要的确切条件和产生的结果。最后一个是处理器优化包（POP）使用指南，详细记录了每个为取得每种结果所要采取的方法，以保证终端客户可快速地在低风险下获得相同的结果。

    ARM执行副总裁兼处理器部门与物理IP部门总经理Simon Segars指出：“单一处理器优化包产品能应用在低功耗移动、网络或是企业级应用上，并在优化性能与功耗效率方面给ARM SoC合作伙伴带来更多的弹性和更低的设计风险。无论现在或未来，唯有ARM才能提供完整的处理器优化包实现解决方案路线图，而且这些解决方案都能与ARM处理器研发过程深入且紧密地整合。”

    以下为台积电制程一系列处理器优化包产品简介。ARM在Cortex处理器硬核实现中，也整合了处理器优化包的优化功能。

针对各制程技术推出的处理器优化包概览
TSMC 40LP	TSMC 40 LP  高速制程	TSMC 40 G	TSMC 28 HPM	TSMC 28 HP
ARM Cortex™-A5  （已推出）	Cortex-A5 （新推出）
Cortex-A7   （新推出）	Cortex-A7 （新推出）		Cortex-A7 （新推出）
Cortex-A9  （已推出）	Cortex-A9 （新推出）	Cortex-A9  （已推出）	Cortex-A9   （新推出）	Cortex-A9  （新推出）
			Cortex-A15  （新推出）	Cortex-A15  （即将推出）