华邦电子股份有限公司是领先全球的计算机、消费及通讯应用利基型内存解决方案供货商，近日宣布要以旗下热门的 SpiFlash® 串行式闪存技术，进军迅速扩展的车用电子市场。华邦电子在串行式闪存市场的单位产品销售额居于领先地位，2011 年出货的器件数量超过 12 亿个，未来将推出获得 TS16949 认证且符合 AEC-Q100 标准的串行式闪存器件，密度介于 2Mb 至 256Mb 之间，目标锁定全球车用电子市场的设备制造商。领先市场的 Strategic Analytics 研究分析公司认为，车用电子市场将于未来 5 年达到 10% 的年复合成长率 (CAGR)。
 
闪存需求预期将快速成长

    由于信息娱乐、「智能型仪表板」及进阶行车辅助系统 (ADAS) 日渐普遍，成为选配或标准配备，因此汽车对 DRAM 及串行式闪存器件的需求，预期将在未来数十年大幅成长。车用电子设备制造商也不断由并列式闪存转为使用串行式闪存，因此串行式闪存将在上述系统扮演关键角色。串行式闪存市场本身也大幅成长，依据 Web-Feet Research 的分析结果，市场规模预期将由 2010 年的 31 亿个器件，扩展为 2016 年的 56 亿个器件。

    华邦电子闪存营销部门副总裁 Robin Jigour 表示：「整体来说，市场正迅速转向串行式闪存。华邦电子在串行式闪存市场居于领先地位，具备无与伦比的制造能力，定位十分理想，不仅掌握串行式闪存器件的成长需求，也掌握汽车市场转换使用串行式闪存的重大趋势。」

    Strategic Analytics 全球汽车实务副总裁 Chris Webber 表示：「全球车用半导体市场以 10% CAGR 的速度成长，原因包括配备电子设备的车辆增加、系统控制功能日渐精密，以及新兴市场生产。就许多嵌入式车用电子应用而言，由于处理器效能更为优异，以及程序代码与数据的扩展，造成对闪存的需求增加，这为华邦等内存厂商创造全新机会，运用本身的闪存专业技术及制造能力，进军这个快速成长的市场。」

    全球的车用电子设备制造商，目前都正在开发及供应汽车制造商各式各样的组件。这类组件具有各种不同的容量、温度等级、高质量及经久耐用等需求，而华邦最新的车用串行式闪存产品可以满足上述所有需求。利用串行式闪存的车用系统包括：音响、车载资通讯系统、导航／GPS、媒体中心、数字显示器、摄影机、数据记录器以及安全监控器件。

    华邦电子是获得 ISO/TS16949 认证的半导体制造商，具备最先进的制造设施，原本就供应汽车业各种利基型 DRAM，如今将利用一系列工业及车用级的 SpiFlash 器件，满足市场对串行式闪存快速成长的需求。华邦 90 奈米 (nm) 车用第 2 级 (-40°C~105°C) 及车用第 3 级 (-40°C~+85°C) SpiFlash 内存符合 AEC-Q100 标准，目前供应的容量最高可达 128Mb，也供应工业级 Plus (-40°C~+105°C) 产品，适用于标准较为宽松的汽车应用。58nm 系列的 SpiFlash（最高容量256Mb）以及华邦 90nm 的并列式 NOR 闪存（最高容量亦为 256Mb）将于 2012 年稍晚上市。

	工业级	工业级 Plus	车用 第 3 级	车用 第 2 级
温度范围	-40°C~85°C	-40°C~105°C	-40°C~85°C	-40°C~105°C
零件编号范例	W25Q80BVSSIG	W25Q80BVSSJG	W25Q80BVSSBG	W25Q80BVSSAG
符合 AEC-Q100 标准	否	否	是	是
变更控制 (PPAP)	否	否	选配	选配