Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）近日推出全新的HiperLCS系列高压LLC电源IC，新器件将控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的设计灵活性，既可提升效率（最高效率可超过97%），又可缩小尺寸，即利用高频工作（最高达1 MHz）来减小变压器的尺寸和输出电容的占板面积。

    LLC转换器因效率高且能设计出小体积的电源，与其他的高压拓扑结构相比，在PC和服务器电源、电视机以及LED路灯等应用领域一直以来更受设计师的青睐，但其设计难度也非常大。HiperLCS器件通过在一个IC中提供所有必需功能可令这些挑战迎刃而解 – 在设计过程中，最多可省去30个分立式无源元件，从而简化设计过程、节省板上空间、降低装配成本并增强可靠性。

    HiperLCS器件所具有的高开关频率可使设计师在输出环路中使用低成本的SMD陶瓷电容，从而取代体积大、可靠性差的电解电容，同时还可降低所需磁芯的尺寸。它还可在1 MHz峰值开关频率下实现出色的变压器利用率。此外，Power Integrations最新的高散热效率超薄eSIP-16C封装有助于进一步节省空间和减小散热片尺寸。

    HiperLCS器件有两种使用方式。对于高效率设计，其谐振控制电路可提供极低的功率损耗，能使设计在66 kHz额定开关频率下达到97%以上的效率。如果成本和尺寸决定设计准则，可优先采用高开关频率。在后面这种情况下，仍能实现较高效率，例如，在250 kHz（获得最大功率的频率）下效率可达96%。

    Power Integrations产品营销经理Chris Lee表示：“设计LLC转换器是一项复杂的工作。最大的挑战是需要合理配置所有电路以消除交叉传导，并对各种寄生元件进行精确的控制。而对我们最新的HiperLCS产品系列来说，关键元件已集成在同一个IC中，在制造过程中已进行了微调以优化驱动器中MOSFET的配对。这样可确保在超薄LED背光电视机、PC主电源、服务器、电信和网络设备、LED路灯以及激光打印机等应用中获得高效可靠的性能。采用HiperLCS器件的设计可轻松超出ENERGY STAR 4.0和5.0和以及80 PLUS 金级和银级 PC能效标准所设定的性能基准。”

    HiperLCS器件允许用户通过设置死区时间和软启动等关键电路参数来获得最佳方案，从而达到改进设计的目的。设计过程中辅以我们的实时设计和建模工具PI Xls，可极大简化电源设计师的工作。

    HiperLCS器件采用新型超薄eSIP-16C封装，现已开始供货，基于10,000片的订货量单价为每片2.28美元(LCS700)。有关包括产品介绍视频、数据手册及参考设计在内的详细技术信息，请访问Power Integrations网站：www.powerint.cn/hiperlcs。