恩智浦推出新型塑料封装射频功率晶体管
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| 恩智浦推出新型塑料封装射频功率晶体管 |
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作者：佚名 转贴自：恩智浦 点击数：415 更新时间：2011-7-29 文章录入：pecker
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）近日推出全系列超模压塑料（OMP）射频功率器件，其峰值功率可达2.5W到200W。新型OMP器件系列将进一步 补充 恩智浦的陶瓷封装产品线，在不降低射频性能的同时为成本敏感型应用提供更多灵活选择。
根据发展规划，恩智浦OMP系列将涵盖所有高频应用，包括：10-500MHz ISM、470-860MHz广播、700-2200MHz GSM、电信WCDMA、2300-2700MHz电信LTE、2.45GHz ISM，甚至还有2700-3500MHz S波段的产品。产品类型将纳入现有类别：分立式前驱动器（2.5-10W）、驱动器（20-45W）、MMIC(20-60W)、末级产品（50-200W）以及集成式Doherty设备（50-110W）。
功率不超过10W的OMP产品将采用恩智浦目前的IC封装技术，而高功率产品则会采用新型引脚封装技术。除了传统的直引脚版本，我们将为采用全表面贴装的客户提供鸥翼版本。恩智浦目前已推出有限的几款工程样本，预计将于2011年第四季度开始量产。
产品特色
- 从DC到3500MHz的产品解决方案
- 从2.5到10W的HVSON单级宽带驱动器
- 从25到45W的单级驱动器
- 从20到60W的双级MMIC，可用作高增益驱动器或组合成低功率双级Doherty放大器
- 单一封装内完全集成即插即用型Doherty功率放大器(50到110W)
- 采用SOT502封装尺寸的单端推挽最终晶体管，功率范围：50-200W
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