德州仪器推出首款支持极限温度的高性能 Delfino™ 浮点微处理器
|
热
|
|
| 德州仪器推出首款支持极限温度的高性能 Delfino™ 浮点微处理器 |
| ［
作者：佚名 转贴自：德州仪器 点击数：410 更新时间：2011-4-2 文章录入：pecker
］ |
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款支持 55°C 至 210°C 极限工作温度的浮点微处理器 (MCU)。该 SM320F28335-HT Delfino 32 位 MCU 温度极限远远超过其它高温半导体 150°C 的传统极限水平，可为电子产品制造商带来高可靠性、高性能以及实时测量与控制性能，帮助他们在潜孔钻机、商业喷气式飞机引擎、电机控制以及需要高温消毒的医疗仪器与外科工具等恶劣高热环境下顺利开展工作。
SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000™ MCU 平台基础之上，将控制外设集成与嵌入式闪存同 32 位浮点架构处理性能进行了完美整合。支持在高达 210°C 的高温环境下工作可消除工业级 MCU 昂贵的上调验证测试，从而可加速在恶劣环境下工作应用的设计进程，将开发时间锐减达一年。针对例如陶瓷与确优裸片 (KGD) 等封装选择可为空间有限的应用实现最小的外形。
工具、供货情况与封装
SM320F28335-HT 是 TI 全系列高温模拟与嵌入式处理解决方案的最新成员。该款采用陶瓷气密引脚栅阵列封装的器件现已开始供货。
商业级 TMS320F28335 实验板套件是 F28335 Delfino MCU 的代码兼容版本，其可立即用于最新高温版本的试验与代码开发。
主要特性与优势
• 从 -55°C 到 210°C 的宽泛工作温度支持极端温度应用；
• 支持 100 MHz CPU 速度的集成型 32 位浮点单元可实现比现有高温解决方案高 6 倍的实时测量与控制性能；
• 512 KB 的嵌入式闪存与 68 KB 的内部 RAM；
• 支持高精度的控制导向型集成外设：
o 6 组 150 ps 下的高分辨率 PWM 输出
o 高速 16 通道 12 位 ADC
• 高灵活封装选项可充分满足不同环境的需求：
o 支持 210°C 工作温度的高温 181 引脚陶瓷 PGA 封装
o KGD 选择支持最小封装集成与多芯片模块
o 塑封
|
|
|
|
| 免责声明：本文仅代表作者个人观点，与Pecker's Home无关。登载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字和图片（或其他媒体形式内容）的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺。请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。如果有侵犯版权事宜，请通知master@peckerhome.com，我们将在第一时间删除该信息。
|
|
|
|
|
|
| 【发表评论】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】 |
网友评论：（只显示最新10条。评论内容只代表网友观点，与本站立场无关！）