小型无引线封装LNA带来新的设计机遇

    这些新产品基于飞思卡尔LNA产品组合，采用无引线封装，为要求高度低、最小占地面积和易焊接的解决方案创造了新的设计机遇，这些解决方案适合采用紧密印刷电路板的应用。

• MBC13917专为需要高增益(27 dB)和高反向隔离(46 dB)的100 MHz到2.5GHz应用设计。 这种级联放大器配置使用一个集成偏置网络，以降低系统复杂性和成本。
• MC13850的目标是400 MHz到2.4GHz的应用，它采用两种可选第三阶拦截点模式，不需要高拦截点时，则启用较低的电流消耗设置。 另有一旁路模式可在强信号条件下预留输入拦截点。
• MC13851专为1000 MHz到2.4 GHz的应用而设计，并具有集成式旁路开关，以保持接收器在各种信号强度环境下运行时的第三阶拦截点性能。 在激活模式下，该增强型SiGe产品的噪声指数和电耗都低。/li>
• MC13852专为400 MHz到1000 MHz应用进行了优化，通过集成式旁路开关扩大动态范围，并支持以极低的总电耗实现高旁路模式占空比的设计。 飞思卡尔增强型SiGe技术，确保激活模式下噪声指数和电耗都低。

    这些SiGe产品在激活模式下的低电耗和噪声指数，让设计人员能够降低整个系统的电流预算并满足敏感性性能要求。

现有的应用设计工具

    为了加快新设计开发，现在已面向大量应用频率提供了应用设计，包括评估套件快速入门指南的所有特性和设计信息。另外还提供针对每个应用频率提供了评估套件，包括s2p文档、增益和噪声周期。

定价和供货信息

    目前已提供四种器件的样本，预计2011年第一季度投入生产。