BelaSigna® R261在智能手机等应用中消除源自麦克风信号的噪声，同时提升语音质量，让接收者能在正常手机通话中清晰听到用户的声音。在便携设备用作会议时，BelaSigna® R261从四周噪声的360度空间内识别及解析出多达6米范围内的语音，显著增强语音清晰度及加强用户的自由，即使他们没有对准麦克风，甚至是远离麦克风。

    这SoC集成了DSP、稳压器、锁相环(PLL)、电平转换器及存储器，如此高的集成度与其它方案相比，降低物料单(BOM)。集成的算法可以定制，从而能够针对每个特定应用取得消减噪声与语音质量之间要求的平衡。这完备方案将设计入选(design-in)所需的时间和工程工作减至最少，因为设计团队不须开发或获取算法，也不须设计复杂的支援及接口电路。

    BelaSigna® R261 SoC简单地直接插到数字麦克风接口(DMIC)或基带芯片的麦克风输入。这SoC可用在关注成本的原设备制造商(OEM)设计中的便宜全向麦克风，令麦克风的布设更灵活。生产线上不须调试麦克风，进一步节省时间及成本。

    这新SoC采用极紧凑的5.3 mm2 WLCSP封装，占用的电路板空间比其它可选方案小得多，即使空间最受限的便携消费电子产品外形因数也用得上。

    BelaSigna® R261 SoC针对语音捕获的应用，包括笔记本、手机、网络摄像机及平板电脑。1.8 V电压时的电流消耗小于16 mA，功耗仅为市场上众多竞争产品的一半。

    安森美半导体听力及音频方案高级总监Michel De Mey说：“音频系统设计人员正在找易于集成到其系统中的语音捕获方案，从而加快产品上市。BelaSigna® R261提供简便的选择，在任何地方都享有清晰舒适的语音通信。这产品使用了先进的降噪技术，使各类便携消费电子产品制造商都能大幅提升语音质量及客户满意度。”

    BelaSigna® R261采用无铅符合RoHS指令的WLCSP-30及WLCSP-26封装，每10,000片批量的单价为2.00美元。