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  英特尔高管:Light Peak互联技术已准备应用         
英特尔高管:Light Peak互联技术已准备应用
[ 作者:天虹    转贴自:赛迪网    点击数:490    更新时间:2011-1-11    文章录入:pecker

    英特尔一位官员上周五表示,英特尔Light Peak互联技术已经准备开始应用。这种技术旨在实现PC与显示器和外部存储等设备的连接。

    英特尔执行副总裁兼英特尔架构事业部总经理大卫·珀尔马特(David Perlmutter)在拉斯维加斯举行的CES展会上接受IDG新闻服务公司采访时表示,Light Peak技术是英特尔在2009年发布的,原来旨在使用光纤在系统和设备之间传送数据。但是,最初制作的产品是基于铜线的。铜线的效果很好,出人意料地好于我们的预期。他补充说,光纤是一种新技术,价格更昂贵。

    珀尔马特不愿意说明使用Light Peak技术的产品什么时候上市。他说,这种产品的出货取决于设备厂商。英特尔过去曾说Light Peak技术将在2010年年底或2011年年初出货。

    珀尔马特称,对于目前的大多数用户需求,铜线足以满足需求。但是,在光纤上传输数据的速度会更快。厂商在Light Peak技术的实施中将越来越多地使用光纤。

    英特尔称,Light Peak技术将使用光加快数据在移动设备与包括存储、网络和音频设备在内的设备之间的传输。光纤传输的起始速度是每秒10GB,最大距离是100米。而使用铜线的数据传输速度和距离都不如光纤。

    目前PC与外部设备的连接使用USB接口等连接器。但是,珀尔马特拒绝加入Light Peak技术是否最终将取代这些技术的争论。

    珀尔马特称,USB 3.0已经在市场上获得了吸引力。我不知道它们是否会变化。这些技术可能会共存,USB、显示和网络协议都在Light Peak技术的基础之上运行。你们就把Light Peak技术看作是你能够做事情的一个介质,没有必要看作是取代其它技术的东西。

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