在技术论坛中，展讯将向与会嘉宾介绍其40纳米低功耗3G 通信芯片的开发进度，交流研发先进通信芯片的经验。此次技术论坛由展讯、中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司和沈阳新邮通信设备有限公司共同主办。

    技术论坛将邀请改革与发展委员会、科学技术部、工业和信息化部等部委领导、中国工程院等产业专家、合作伙伴和客户代表参加。