美信推出用于HSPA和LTE等高数据速率无线协议的低噪声放大器(LNA) MAX2666/MAX2668
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| 美信推出用于HSPA和LTE等高数据速率无线协议的低噪声放大器(LNA) MAX2666/MAX2668 |
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作者：佚名 转贴自：美信 点击数：552 更新时间：2010-10-28 文章录入：pecker
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美信推出用于HSPA和LTE等高数据速率无线协议的低噪声放大器(LNA) MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三种可编程增益状态，允许用户动态调节线性度和灵敏度，优化不同输入信号强度下的系统性能。当邻道信号的干扰很高时(这在移动设备中十分常见)，可以调节增益以保持最佳的阻塞性能。MAX2666/MAX2668能够在各种输入信号条件下保证优异的系统性能，非常适合用于智能手机和平板电脑等基于HSPA/LTE的无线系统。
Maxim先进的SiGe BiCMOS工艺使得这两款宽带LNA同时具有优异的性能和极为紧凑的封装。器件提供15dB增益，1.0dB的低噪声系数可实现优于分立或CMOS方案的接收灵敏度，工作在I、IV、V、VI、VII和X UMTS频段。Maxim的创新设计使器件可提供微型封装(1.5mm x 1.0mm x 0.55mm)，从而可应用于手持设备和基于蜂窝网络的数据卡等空间受限的系统。只需一个外部元件即可完成板级设计。
与Maxim其它的LNA相同，器件极低的功耗和电源电压可有效延长终端设备中的电池使用寿命。MAX2666/MAX2668正常工作时的电源电流仅为3.8mA (典型值)，最低增益模式下的电流低于100µA。器件采用2.7V至3.3V电源供电。
MAX2666/MAX2668工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，采用6引脚超薄焊盘栅格阵列(LGA)封装。芯片起价$0.65 (1000片起，美国离岸价)。
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