TS331是意法半导体超低功耗（Micropower）模拟器件系列的最新产品，其典型电流消耗仅为20μA，可最大限度降低电池电流消耗。此外，为降低系统整体功耗，很多应用系统采用低压电源，TS331的电源电压仅为1.6V，使其成为低压系统设计的理想选择。由于采用轨对轨输入，TS331能够承受电源的最高电压，因此设计人员可更有效利用低工作电压所造成的有限动态范围，而不会限制便携系统的性能。

    TS331采用2.1x2.0x1.0mm的小型封装，工作环境温度范围扩大为–40°C至+125°C，使其能够在各种环境和应用中可靠地工作，包括工业电脑设备和移动通信基础设施。在高度微型化电子产品的电路板上，由于元器件密集排列，机箱密闭且无散热风扇，因此很容易导致产品工作温度骤升，TS331的最高额定工作温度使其适用于这些高度微型化的电子设备。

TS331的主要特性：

• 20μA电流消耗
• 1.6V至5V电源电压范围
• 轨对轨输入
• 200ns典型传播延时
• 开漏输出
• 优异的抗ESD安全性能：2kV HBM / 200V MM
• SC70-5 （2.1x2.0x1.0mm）贴装或SOT23-5 （3.1x3.2x3.45mm）封装

    TS331现已上市。