英飞凌全新.XT技术大幅延长IGBT模块使用寿命
|
热
|
|
| 英飞凌全新.XT技术大幅延长IGBT模块使用寿命 |
| ［
作者：佚名 转贴自：英飞凌 点击数：446 更新时间：2010-5-14 文章录入：pecker
］ |
英飞凌科技股份公司推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术，英飞凌可满足具备更高功率循环的新兴应用的需求，并为提高功率密度和实现更高工作结温铺平道路。
“通过推出全新的.XT技术，英飞凌再次巩固了自己在IGBT模块设计和制造领域的技术领先地位。英飞凌在功率循环周次方面，树立了行业新标杆，可实现更高的工作结温。”英飞凌副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer指出，“这些全新技术可满足各种要求苛刻的应用的需求，例如商用车、工程车和农用车或风力发电。”
全新.XT技术相对于现有技术，可使IGBT模块的使用寿命延长10倍，或者使输出功率提高25％。这种新技术可支持高达200°C的结温。
功率循环会造成温度变化，并导致IGBT模块内部连接部位产生机械应力。芯片各层的热膨胀系数不同，会造成热应力，导致材料疲劳和损坏。全新.XT技术涵盖IGBT模块内部有关功率循环功能的所有关键点：芯片正面的键合线、芯片背面的焊接（芯片至DCB）和DCB（直接键合铜）至基板的焊接。
这种全新的连接技术经过精心开发，可满足英飞凌现有的多数封装和全新的模块封装的要求。全部三种新连接技术都可是基于标准工艺，十分适用于批量生产。
供货
采用全新.XT技术的第一款产品是PrimePACK 2模块FF900R12IP4LD。该模块采用半桥配置，具备900Arms的电流，基于IGBT4芯片，最大工作结温为150°C。 |
|
|
|
| 免责声明：本文仅代表作者个人观点，与Pecker's Home无关。登载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字和图片（或其他媒体形式内容）的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺。请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。如果有侵犯版权事宜，请通知master@peckerhome.com，我们将在第一时间删除该信息。
|
|
|
|
|
|
| 【发表评论】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】 |
网友评论：（只显示最新10条。评论内容只代表网友观点，与本站立场无关！）