株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元,用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模。
为了进一步巩固全球第一MCU市场份额的优势,瑞萨计划扩大其核心产业MCU的生产。而目前,为不断增长的中国MCU市场提供最佳的、最具成本竞争力的产品,已成为推动份额增长的原动力。瑞萨扩建制造新厂房的计划正是在这个前提下启动的,目的在于让RSB的 MCU后道工序能够满足客户不断增长的需求。
按计划,新RSB厂房将于2010财年内(即2011年4月前)投入使用。投产后,工厂的生产面积将扩大约60%,从目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出产MCU、混合信号器件等产品,预计届时其生产能力将大幅提高,从目前(2010年1月)的月产6500万件提高到2010财年年底(2011年3月)的月产约1亿件。
瑞萨将以新扩建的、即将成为世界最大MCU后道工序厂之一的RSB作为生产基地,不断加强其MCU业务与在华业务。 |