美信下一代多协议芯片组极大地提高了数据吞吐量
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| 美信下一代多协议芯片组极大地提高了数据吞吐量 |
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作者：佚名 转贴自：美信 点击数：522 更新时间：2010-1-22 文章录入：pecker
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美信推出多协议数据收发器MAX13171E、多协议时钟收发器MAX13173E和多协议端接IC MAX13175E。这三款器件组成的多协议收发器芯片组能够支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、EIA-530、EIA-530A、X.21)以及V.35协议。芯片组采用Maxim下一代BiCMOS工艺，是MXL1543B/MXL1544/MXL1344芯片组的引脚兼容升级产品。
MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E采用小尺寸TQFN封装，大大节省了空间。器件能够满足V.35和V.11较高的数据速率，并提供增强的ESD保护。该芯片组可理想用于电信、数据网络/路由以及PCI卡系统。
MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E工作于3.135V至5.5V较宽的电源范围，可接受较低的(1.62V) VL逻辑电平。芯片组工作在-40°C至+85°C工业级温度范围。每款器件均提供小尺寸5mm x 7mm、38引脚TQFN封装。芯片价格请与厂商联系。 |
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