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  意法半导体和恩智浦宣布达成非接触式MIFARE技术授权协议         
意法半导体和恩智浦宣布达成非接触式MIFARE技术授权协议
[ 作者:佚名    转贴自:恩智浦    点击数:434    更新时间:2009-11-12    文章录入:pecker
    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和意法半导体(NYSE: ST)近日宣布双方已就恩智浦MIFARETM技术达成全球战略授权协议。此授权协议允许意法半导体在面向手机和银行金融应用推出的安全解决方案内集成整个MIFARE系列,这将进一步促进MIFARE基础架构和近场通信(NFC)移动设备的融合,加速非接触式应用的全球部署。

    在先进的新一代恩智浦MIFARE Plus非接触式技术的基础上,意法半导体可以将Classic和DESFire技术纳入领先的(U)SIM卡IC和其他面向手机市场的嵌入式安全解决方案内,而且还可以用于PC的读取器和银行卡IC的安全解决方案内。业内领先的MIFARE技术在全球范围内广泛应用于公共交通网络、票务系统和门禁管理等领域,此授权协议进一步让运营商和设备供应商有更多机会采用含有MIFARE技术的非接触式智能卡IC。

    恩智浦半导体智能识别事业部总经理Ruediger Stroh表示,"作为非接触式IC的领导者之一,我们明白NFC要成为市场主流,必须借助业界的合作,所以我们很高兴看到意法半导体计划将MIFARE技术集成到下一代非接触式解决方案中。我们将一如既往地推动非接触式应用的拓展,同时继续开发各种集灵活、安全和高性能于一体的技术,让用户早日体验新一代产品的优点。"

    意法半导体数字安全存取产品部总经理Marie-France Florentin表示,"意法半导体智能卡IC产品系列涵盖了从双接口微控制器到NFC设备,及相关嵌入式和基于SIM卡的安全解决方案,品种齐全,使意法半导体在非接触式产业内拥有独一无二的竞争地位。与恩智浦的协作,以及取得全球应用最广泛的非接触式MIFARE技术的使用授权,我们目前可支持包括SIM卡、银行卡IC和嵌入式安全解决方案在内的重要应用领域,进一步强化我们的安全处理器IC阵容。"

    本协议旨在进一步推动诸如电子票务与支付以及先进的非接触式银行卡等NFC服务的发展。这些应用不仅能够为消费者带来便捷、人性化的服务,也使移动运营商能够提高用户平均收益。

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