美信推出WLP(晶片级封装)的单芯片WiMAX™ MIMO RF收发器:MAX2839AS
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美信推出WLP(晶片级封装)的单芯片WiMAX™ MIMO RF收发器:MAX2839AS |
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作者:佚名 转贴自:美信 点击数:510 更新时间:2009-10-20 文章录入:pecker
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美信推出业内首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™ MIMO RF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839 (QFN封装)成功的基础上进行设计,实现了超小尺寸的WiMAX模块,用于结构紧凑的固定及移动应用。
收发器采用双接收器架构,与单接收器架构相比可减少10dB的RF通道衰减,极大地提高了笔记本电脑、express/PC卡、USB软件狗、智能电话及家用台式CPE调制解调器等游牧式或移动式WiMAX应用中的数据吞吐量。MAX2839AS理想用于移动WiMAX、南朝鲜WiBro™以及其它基于OFDM的无线宽带系统。
MAX2839AS采用Maxim的高性能SiGe BiCMOS工艺设计,具有业内最佳的接收器噪声性能。两个接收器均具有业内最低的2.3dB噪声系数、64-QAM信号在5MHz通道带宽下具有-81dBm的灵敏度、接收器增益控制范围为95dB并能以1dB步长进行数字控制。每个器件均经过工厂校准,其EVM优于-35dB、边带抑制优于-45dBc、载波泄漏优于-40dBc。
发送器具有62dB的增益控制范围,能够以1dB的步长进行数字控制。发送器能够以0dBm线性输出64-QAM信号,其边带抑制大于-45dBc、EVM高于-36dB、符合-70dBr频谱模板的要求。
MAX2839AS采用2.7V至3.6V电源供电。低功耗关断模式可将电流消耗降至10µA,以降低系统休眠/待机模式下的功耗。MAX2839AS提供3.5mm x 5.1mm WLP封装。芯片起价为$8.62 (1000片起,美国离岸价)。联系工厂索取无线参考设计或完整的RF、MAC/基带参考设计。 |
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