当对高速通信接收器、通信测试设备或仪表中的高动态范围信号进行采样时，对于所有希望充分利用 ADC 能力的设计师而言，拥有大量的实际操作应用经验是一项必不可少的先决条件。多通道应用有几种独特的需求，如通道匹配和通道至通道隔离。LTM9002 对这些设计考虑因素给以仔细的关注，以在 RF 和数字域之间提供最佳连接。设计师不再需要执行耗费时间的组件选择、输入阻抗匹配、滤波器设计和布局任务，同时也消除了长时间的故障查找工作，并因此缩短了产品上市时间。

    就多通道应用而言，通道至通道匹配和隔离是重要的考虑因素。LTM9002 尽管外形尺寸很小，但是在 140MHz 输入频率时实现了 90dB 的隔离。总增益的典型值为 26dB，两个通道之间的变化不到 0.1dB。有创见地增加的双通道 12 位辅助 DAC 提供了灵活性，可调节范围并用 SPI 兼容串行端口完美地平衡两个通道。

    LTM9002 内置在一个节省空间的 11.25mm x 15mm LGA 封装之中，并运用了一种负责将敏感的模拟线路与数字印制线屏蔽开来的多层基片，旨在最大限度地减少数字反馈。电源和基准旁路电容器被内置于紧密连接至晶片的模块之中，从而使其在空间、成本、尤其是性能方面优于传统型封装。由于不需要使用外部电容，因此 LTM9002 的占用空间仅约为分立型实现方案的 1/4。

    LTM9002 已经开始按照生产量供货，以 1,000 片为单位批量购买，每片价格为 99.25 美元。