意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与世界领先的工程基板供应商Soitec（欧洲证券交易所代码：SOI），宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。

    当今的前沿影像传感器技术的分辨率正在持续提高，同时也不断要求缩减相机模块的整体尺寸，特别是消费电子市场要求更为迫切。这意味着影像产业需要开发个别像素粒子更小、同时还能保持像素灵敏度和高画质的影像技术。在下一代影像传感器开发过程中，背光（BSI）技术是应对这一挑战的关键技术。

    两家公司的合作协议包括Soitec授权意法半导体在300毫米晶圆上使用Smart Stacking键合技术制造背光传感器。这项技术是由Soitec集团中的Tracit事业部开发的，利用分子键合技术和机械以及化学薄化技术。意法半导体将开发新一代影像传感器，利用先进的65纳米以及65纳米以下的衍生CMOS制程工艺技术，在法国南部Crolles的300毫米晶圆制造厂生产。结合意法半导体先进的晶圆制造能力，Smart Stacking技术将有助于意法半导体加强在高性能移动消费电子影像传感器开发与供应的领先地位。

    “对于尖端影像传感器开发来说，背光技术是小像素、高画质竞赛的一个要素，”意法半导体事业群副总裁兼影像产品部总经理Eric Aussedat表示，“通过与Soitec合作，意法半导体可以在相机产品中快速部署Smart Stacking技术。这项协议将加快具成本竞争力的先进影像传感器制程工艺的发展进化，进一步巩固格勒诺布尔（Grenoble）地区作为全球CMOS先进影像传感器技术领导中心的地位。”

    “意法半导体选择我们的Smart Stacking技术来发展背光产品，我们感到非常高兴，”Soitec集团公司董事长兼总裁André-Jacques Auberton-Hervé表示，“我们的Tracit事业部开发的这项技术，支持快速部署与工程基板和3D集成相关的先进制程工艺，我们非常高兴能够支持意法半导体以客户利益为重的创新承诺。”

关于Soitec

    Soitec是世界领先的微电子先进工程基板的供应商。该集团公司生产各种先进材料，特别是基于Smart Cut 技术的绝缘层上硅（SOI）晶圆，是这项独有技术的首次大批量应用。SOI被视为未来平台，为性能更高、速度更快和经济性更好的芯片研制铺平道路。Soitec生产的SOI晶圆目前的市场份额超过80%。Soitec 公司总部位于法国的Bernin，工厂有两个量产单位，此外，在美国、日本和台湾设有办事处，在新加坡的新工厂正在接受客户认证检测。Soitec拥有另外两个事业部：Picogiga国际部（位于Les Ulis）和Tracit技术部（位于Bernin）。Picogiga的基板解决方案用于制造高频率电子产品和光电元器件，包括III-V外延晶圆和氮化镓（GaN）晶圆。另一方面，Tracit提供用于制造功率IC和微系统的工程基板薄膜层迁移技术，以及通用电路迁移技术、影像传感器用Smart Stacking和3D集成技术。Soitec公司股票在巴黎Euronext上市。 详情请访问 www.soitec.com