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  美信推出三款多协议收发器芯片组         
美信推出三款多协议收发器芯片组
[ 作者:佚名    转贴自:美信    点击数:474    更新时间:2008-8-14    文章录入:pecker

    Maxim Integrated Products (PINK OTC MARKETS: MXIM)推出多协议数据收发器MAX13170E、多协议时钟收发器MAX13172E和多协议端接IC MAX13174E。这三款器件可组成多协议收发器芯片组,支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、EIA-530、EIA-530A、X.21)和V.35协议。芯片组采用Maxim的下一代BiCMOS工艺,是 MXL1543B/MXL1544/MXL1344芯片组的引脚兼容升级产品。MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E可实现更高的V.35和V.11数据速率(高达20Mbps),并提供增强的ESD保护,是电信、数据网络/路由和PCI?卡应用的理想选择。

    MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E采用5V单电源供电,工作在0°C至+70°C商业级温度范围。MAX13170E/MAX13172E提供28引脚SSOP封装,MAX13174E提供24引脚SSOP封装。芯片起价为$5.13 (1000片起,美国离岸价)。

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