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  传Nvidia芯片失败的真正原因是工艺故障         
传Nvidia芯片失败的真正原因是工艺故障
[ 作者:天虹    转贴自:赛迪网    点击数:483    更新时间:2008-7-7    文章录入:pecker

    据台湾地区的传言称,Nvidia最近承认,由于本季度一个产品的失败导致该公司支出了1.5亿至2亿美元的费用。

    Nvidia没有具体说明出现了什么问题,只是说问题是用于上一代笔记本电脑的芯片/封装材料引起的。这些笔记本电脑的热设计使问题更加严重了。

    据台湾地区的消息灵通人士称,Nvidia的问题很可能与焊料凸点工艺有关。这个工艺是在短路的情况下把芯片与基板焊接在一起。Nvidia的一些生产合作伙伴都使用这种工艺。还有传言称,Nvidia的问题直接与该公司的印刷电路板供应商有关。

    台湾地区的机构投资者消息来源称,这些有问题的产品是2007年的Nvidia Geforce 8500M系列图形芯片,主要是由于焊料凸点工艺中的故障造成的。传言还称,台积电、日月光半导体和矽品精密工业股份有限公司等公司都向Nvidia提供焊料凸点工艺服务。因此,这些公司都有可能是出现问题的公司。

    至于有关印刷电路板基本故障的传言,一些人认为是一家名为Nay Ya印刷电路板公司的供应商的绿色涂料降低了预计的阻热能力,或者是ABF薄膜使用的粘合剂不够牢固等。

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