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  麦瑞半导体公司推出用于低压输入输出的高速双电源NMOS LDO         
麦瑞半导体公司推出用于低压输入输出的高速双电源NMOS LDO
[ 作者:佚名    转贴自:麦瑞半导体    点击数:630    更新时间:2008-5-13    文章录入:pecker

    麦瑞半导体公司(纳斯达克市场代码:MCRL)日前推出了一款1A高速NMOS低压线性稳压芯片(LDO),通过利用多重链路技术以产生低压强电流电源。该设备针对负载点、PDA、DSP、PLD、FPGA和低压后级调整等应用,现已可以批量供货,MLF(R)封装每千片计单价为1.57美元,ePad SOIC- 8 封装每千片计单价为1.62美元。

    Micrel负责电源产品营销的副总裁安德鲁·考埃尔说:“由于其最高可达1A输出的灵活设计,MIC47100是市场上低压输入输出应用的最佳解决方案。此外,该器件具有快速瞬态响应的特点,非常适用于市场上要求最高的带宽应用。在高速负载时,MIC47100有低Q电流和低电压跌落的特点,适合为移动处理器提供核心电压,以及用于便携式设备中直流-直流变换器的后级调整。

    MIC47100的NMOS输出级对例如微处理器、DSP或FPGA的负载突变具有独特的快速响应能力。他能够提供1A可编程输出电流,而只需要1uF的陶瓷输出电容以保证稳定性。该设备的运行输入电压在1.0V到3.6V之间,偏置电压在2.3v到5.5v之间,而仅有200mV的电压跌落。同时它具有0.8v到1.2v的输出电压范围,而在100kHz时具有大于50db的通过电源抑制比(PSRR)。采用该芯片的解决方案在输出1A电流时仅有80mV的电压跌落。同样它为设计者提供初始精度±1.5%的高精度输出电压、±2%的过温。MIC47100有裸露焊盘的MSOP-8封装和微小的2mm x 2mm MLF(R)封装两种;对电路板空间有限制的用户,小封装是个理想选择,这款芯片的工作结温范围为-40到125摄氏度。

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