CEVA 公司宣布，Dopod (多普达) 公司选用了VIA Telecom (威睿电通)以CEVA-TeakLite. DSP 内核为核心的CDMA 基带处理器，与中国联通合作，面向中国市场推出新的低成本手机系列。

    与Dopod 一样，多家一级手机厂商如海尔、Cal-Comp 和Inventec 等早已采用VIA Telecom 的CDMA 基带处理器(CBP) 来实现超低及低成本手机解决方案，瞄准“新兴市场”。而VIA Telecom 正与区内主要的CDMA2000. 运营商紧密合作，包括印度的Reliance Communications、中国联通和台湾的APBW。

    市场研究机构Forward Concepts 总裁兼首席分析师Will Strauss 表示：“VIA Telecom凭借别具成本效益的解决方案，在CDMA 基带处理器领域脱颖而出。低成本的CDMA 手机市场正在亚洲区蓬勃发展，包括Dopod 和Cal-Comp在内的众多客户都正向这个市场付运采用CEVA 技术的CDMA2000 芯片组，而VIA Telecom正处于有利位置进一步提高其市场份额和扩大其客户群。”

    根据CDMA 发展组织(CDG) 统计，从2006 年第三季到2007 年第三季，亚太地区的CDMA 市场份额增长了32%，使到该区的CDMA 用户占据全球总数的49%。在低成本手机的需求推动下，印度的CDMA2000 用户总数持续以创纪录的速度增长，截至2007 年10 月录得的固定电话和移动电话用户总数超过5,250 万。值得注意的是，VIA Telecom目前正为印度两家最大的CDMA 运营商Reliance Communication 和Tata Indicom供应CDMA 芯片组。

    VIA Telecom 首席执行官张可博士称：“CEVA-TeakLite DSP 内核结合CEVA 所提供出色的工程技术支持，协助我们取得了先进CDMA 和CDMA2000基带处理器系列的成功。我们期望能与CEVA 继续缔结成功的合作关系，并且不断扩大我们的手机OEM 客户基础。”

    CEVA 首席执行官Gideon Wertheizer 称：“我们很高兴能与VIA Telecom合作，协助他们在CDMA 领域不断扩大其出色的客户群。VIA Telecom 的成功也彰显了我们领先业界的CEVA-TeakLite DSP 内核的高质量和低功耗优势，并且再次证明CEVA 作为全球手机业DSP 内核领先授权厂商的地位。”

CEVA-TeakLite DSP

    CEVA-TeakLite 是广获采纳的通用DSP 内核，专为低功耗和高性能数字信号处理应用而优化。该内核适用于各式高量产应用，比如蜂窝手机、DVD、硬盘驱动器、VoIP 网关、IP 电话和移动音频等。该内核也可用作实现DSP 处理功能的引擎，包括基带处理、语音及音频压缩、伺服控制等。CEVATeakLite完全可综合且工艺独立，还可以移植到任何ASIC 或晶圆代工厂的设计中。

关于VIA Telecom

    VIA Telecom (威睿电通) 是私有的无晶圆厂半导体公司，也是CDMA 芯片组主要的创新者和开发商。VIA Telecom 的单芯片CDMA 基带处理器支持IS-95 和CDMA2000. 技术，用于3G 语音、数据和具GPS 功能的设备上。除了功能强大的芯片组产品外，VIA Telecom 还提供软件开发包，包括定制用户接口、软件诊断工具和测试支持等。

    VIA Telecom 设计中心位于美国加州圣地亚哥和弗里蒙特，以及中国杭州，并且在美国、中国(包括台湾) 和韩国设有销售和市场推广办事处。要了解更多信息，请访问公司网站http://www.via-telecom.com。