飞思卡尔半导体和意法半导体（NYSE：S T M）近日揭开了首批四个汽车Power Architecture 微控制器（MCU）产品的神秘面纱，这四个产品是两家公司两年前发起的联合设计计划的成果。

    两家公司在其各自设在美国德州奥斯汀和意大利米兰Agrate Brianza的晶圆工厂为四种汽车MCU推出新品，这四种微处理器面向动力传动系统、车身、仪表集成及安全/底盘应用。四款产品利用两家公司的90纳米（ nm ）嵌入式闪存技术生产，是业界构建在先进微处理器技术上的第一个90纳米汽车MCU。汽车客户对此产生了浓厚的兴趣，最初的产品样品能够支持亚太、欧洲、日本和美国的客户需求。

    "从我们的联合设计计划开始，意法半导体和飞思卡尔一直严格遵守了开发的里程碑，并顺利为重要客户公布了第一个硅片，我们可以自豪地向外界宣布--我们兑现了承诺，"意法半导体动力传动和安全部副总裁兼总经理Marco Maria Monti表示，"这四个联合设计的汽车MCU，是我们联合汽车设计团队使用针对汽车应用的领先微控制器技术推出的产品路线图中的首批产品。"

    "我们共同的微处理器架构平台使飞思卡尔和意法半导体加快实现使Power Architecture技术成为领先的汽车微控制器核心的目标，"飞思卡尔半导体EMEA及全球汽车电子营销主席Denis Griot表示，"片上系统平台使我们能够快速开发多种汽车产品，让这些产品融合优化的外设和嵌入式闪存，并针对汽车应用进行专门调整。飞思卡尔和意法半导体的联合设计团队表现完美，我们期望未来的联合产品开发一直保持这一态势。 "

    意法半导体和飞思卡尔致力于通过设在那不勒斯、Agrate、圣保罗、新德里国家首都区的联合设计中心的持续努力，扩大联合产品路线图。这些设计中心共有150多名设计工程师，他们专门为特定的汽车市场开发新一代MCU产品。

    汽车客户将会在2008年第一季度收到联合开发的MCU产品样品。两家公司还计划于今年晚些时候为这些两家公司共同出品的产品提供一般性汽车市场产品信息、价格和供货情况。