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  CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台         
CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台
[ 作者:佚名    转贴自:CEVA    点击数:642    更新时间:2007-12-7    文章录入:pecker

    CEVA 公司宣布与ROHM 公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR 参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场,集成了ROHM 的2.0+EDR 无线电技术与CEVA 的Bluetooth 2.0+EDR 基带及协议堆栈IP,是高性能、低功耗的蓝牙2.0+EDR 平台。

    CEVA 通信产品线总经理Paddy McWilliams 表示:“CEVA 的Bluetooth2.0+EDR 基带硬件和软件协议堆栈IP 与ROHM 的2.0+EDR 线电技术已由双方的共同客户独立地集成。我们很高兴能够与ROHM 携手合作,把组合的蓝牙技术集成在蓝牙2.0+EDR 参考平台中,协助共同的客户简化集成的过程和优化参考设计。”

    ROHM 公司数字网络项目部门经理Hiroshi Ohyabu 称:“在最近举行的UnPlugFest 上,我们的蓝牙2.0+EDR 无线电与CEVA-Bluetooth IP 组合的蓝牙解决方案展示了极具竞争力的芯片性能。我们很高兴能够与CEVA 进一步合作创建这个平台,满足我们的客户对完整的蓝牙2.0+EDR 参考设计的强劲需求。”

    CEVA-Bluetooth 2.0+EDR IP 包含一个RTL 基带引擎连同一个ANSI C 软件堆栈。它既可以采用分立式IP 封包的形式,与第三方嵌入式处理器同用,也可以和CEVA DSP 一起授权作为完整的蓝牙平台。这个平台还能够整合一整套音频编解码器、语音编解码器、回声消除及噪声抑制算法,从而实现集成的蓝牙和多媒体解决方案。

    ROHM蓝牙2.0+EDR 无线电包含LNA、PA、TX/RX 开关、晶振、调节器、VCO 和FSK/PSK 数字调制/解调器,它是完整的CMOS IC RF 收发器,可为2.4GHz 频带蓝牙应用提供高性能和低功耗特性。该芯片采用VQFN40 封装(6.0mm x 6.0mm x 1.0mm,接脚间距0.5mm),并经集成以便將外部元件的使用减至最少。


关于ROHM

    ROHM 公司创立于1958 年,总部设在日本京都,专门从事集成电路(IC)及其它半导体和电子元件的设计与制造。ROHM 的产品阵容包括单块式IC、功率模块、光纤连结模块、晶体管、二极管、发光二极管(LED)、激光二极管、电阻器、电容器、LCD、热敏头、图像传感器头、LED 显示器及其它各种器件。ROHM 的企业目标是“质量第一”,而这一目标的关键部分是该公司保证合理利润的经营方针。ROHM 同时亦非常关注环保问题。要了解更多信息,请访问公司网站:www.rohm.com。


关于CEVA

    CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞,是专业向移动、消费电子和存储应用提供硅知识产权(SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP) 内核的领先授权厂商。CEVA 的IP 系列包括面向多媒体、音频、分组语音(VoP) 、蓝牙(Bluetooth)、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案,以及各式各样的可编程DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2006 年,CEVA 的IP 在1.9 亿多枚芯片或系统设备上使用。要了解更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com 。

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